BS DD IEC/PAS 62326-14-2010 印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
作者:标准资料网
时间:2024-05-29 15:55:32
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【英文标准名称】:Printedboards.Deviceembeddedsubstrate.Terminology/reliability/designguide
【原文标准名称】:印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
【标准号】:BSDDIEC/PAS62326-14-2010
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-11-30
【实施或试行日期】:2010-11-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:基底材料;组件;设计;双面印制电路板;电气工程;电子工程;电子设备及元件;柔性;微电子学;印制电路;印制电路板;质量;质量保证;可靠性;术语学;试验;外观检查(测试)
【英文主题词】:Basematerials;Components;Design;Double-sidedprintedboards;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Flexible;Microelectronics;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Quality;Qualityassurance;Reliability;Terminology;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:66P;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:印刷电路板.设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南
【标准号】:BSDDIEC/PAS62326-14-2010
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-11-30
【实施或试行日期】:2010-11-30
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:基底材料;组件;设计;双面印制电路板;电气工程;电子工程;电子设备及元件;柔性;微电子学;印制电路;印制电路板;质量;质量保证;可靠性;术语学;试验;外观检查(测试)
【英文主题词】:Basematerials;Components;Design;Double-sidedprintedboards;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Flexible;Microelectronics;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Quality;Qualityassurance;Reliability;Terminology;Testing;Visualinspection(testing)
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:66P;A4
【正文语种】:英语
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